| Тип разъема / корпуса | Socket 1151 |
|---|---|
| Тактовая частота | 3.40 ГГц |
| Ядро | Skylake |
| Количество ядер | 4 ядра |
| Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
| Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
| Кэш L3 | 8 МБ |
| Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, EM64T |
| Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT-x/d) Intel Turbo Boost 2.0 Hyper-Threading technology (HT) Enhanced Intel Speedstep (EIST) Transactional Synchronization Extensions (TSX) Trusted Execution technology (TXT) |
| Технология изготовления | 0.014 микрон, медные соединения |
| Напряжение питания | Нет данных |
| Максимальная выделяемая мощность | 65 Вт |
| Максимальная рабочая температура | Нет данных |
| Особенности | Встроенное графическое ядро HD 530 с частотой 350 - 1150 МГц |
| Производитель | Intel Corporation http://www.intel.com/ |
Цена: 22 500 руб.
Нет в наличии
VKontakte
Facebook
Twitter
Google+
